“广东导热硅脂汇巨胶粘 317cpu导热硅胶 散热导热膏灌封胶厂家直销”参数说明
是否有现货: |
是 |
认证: |
SGS |
类型: |
缩合型 |
固化温度: |
室温固化 |
应用: |
电子电器 |
形态: |
膏状 |
型号: |
317 |
规格: |
300ml |
商标: |
汇巨胶粘 |
包装: |
300ML/支,25支/箱; |
产量: |
1000000 |
“广东导热硅脂汇巨胶粘 317cpu导热硅胶 散热导热膏灌封胶厂家直销”详细介绍
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导热硅胶
东莞汇瑞胶业有限公司旗下拥有汇瑞粘胶和汇巨粘胶两大品牌,十年品质,值得您的信赖
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【产品特点】
●?本品为是以
进口有机硅胶主体,
填充料
、
导热材料
等高分子材料精制而成的
单组分大功率三极管导热硅胶
;
●
易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;
●
是我司最新研发代替导热硅脂(膏)最新产品,即可导热,又可起到粘接效果;
●
具有优异的
导热(散热)性和稳定性能
,为电子产品提供保护功能;
●?具有
优异的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障;
●
具有优异的耐高低温性能,短期耐300度高温,长期耐高温250度,耐低温-50度;
●
无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROSH标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。
【适用范围】
●?
电子元器件的热传递介质,如CPU
与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度
。
●
最主要应用于代替导热硅脂作
CPU散热器,晶闸管智能控制模块与散热器,大功率电器模块与散热器之间的填充数据;
●
导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式;
【性能指标】
项目
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HR-317W
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HR-317B
|
HR-317H
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颜色
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白色膏状物
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黑色膏状物
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灰色膏状物
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粘度(Pa.S)
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3000~100000
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3000~100000
|
3000~100000
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密 度 (g/cm3)
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1.6
|
1.6
|
1.6
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表干时间 (min)
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10-30
|
10-30
|
10-30
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抗拉强度(MPa)
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2.0
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2.0
|
2.0
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扯断伸长率%≥
|
25
|
25
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25
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硬度??邵氏A≥
|
48
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48
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48
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剥离强度(MPa≥)
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≤6
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≤6
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≤6
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介电强度 (?kV/·mm )
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20
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20
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20
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体积电阻率 (Ω·cm)
|
2×1016
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2×1016
|
2×1016
|
使用温度范围(℃)
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-50-300
|
-50-300
|
-50-300
|
导 热 系 数 [W/(m·K)]
|
≥1.0
|
≥1.0
|
≥1.0
|
温馨提示:
以上性能数据是在温度25
℃
、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。
好。
【储存与包装】
●?
本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为12个月。
;
●?
此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!
●
过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用
;
●?
300ML/支,25支/箱;100ML/支的包装,100支/箱。