汇巨胶粘 317温控元件导热硅胶 电子元器件的热传递介质降低发热元件的工作温度
“汇巨胶粘 317温控元件导热硅胶 电子元器件的热传递介质降低发热元件的工作温度”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS |
| 类型： | 缩合型 | 固化温度： | 室温固化 |
| 应用： | 电子元件 | 形态： | 膏状 |
| 型号： | 317 | 规格： | 300ml |
| 商标： | 汇巨胶粘 | 包装： | 300ML/支，25支/箱； |
| 产量： |
“汇巨胶粘 317温控元件导热硅胶 电子元器件的热传递介质降低发热元件的工作温度”详细介绍
H
J
-3
17
系列
温控元件导热硅胶
电子元器件的热传递介质降低发热元件的工作温度，如果需要采购请咨询： ? ? ?吴先生，感谢你，祝您生活愉快
【产品特点】 ●?本品为是以 进口有机硅胶主体， 填充料 、 导热材料 等高分子材料精制而成的 单组分温控元件导热硅胶 ； ● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性； ● 是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果； ● 具有优异的 导热（散热）性和稳定性能 ，为电子产品提供保护功能； ●?具有 优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障； ● 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度； ● 无溶剂、无腐蚀、 安全环保 ，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。 【适用范围】 ●? 电子元器件的热传递介质，如CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度 。 ● 最主要应用于代替导热硅脂作 CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器， 大功率电器模块 与散热器之间的填充数据； ● 导热硅胶 可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式； 【性能指标】
【产品特点】 ●?本品为是以 进口有机硅胶主体， 填充料 、 导热材料 等高分子材料精制而成的 单组分温控元件导热硅胶 ； ● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性； ● 是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果； ● 具有优异的 导热（散热）性和稳定性能 ，为电子产品提供保护功能； ●?具有 优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障； ● 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度； ● 无溶剂、无腐蚀、 安全环保 ，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。 【适用范围】 ●? 电子元器件的热传递介质，如CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度 。 ● 最主要应用于代替导热硅脂作 CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器， 大功率电器模块 与散热器之间的填充数据； ● 导热硅胶 可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式； 【性能指标】
| 项目 | HJ-317W | HJ-317B | HJ-317H |
| 颜色 | 白色膏状物 | 黑色膏状物 | 灰色膏状物 |
| 粘度（Pa.S） | 3000～ | 3000～ | 3000～ |
| 密 度 （g/cm3） | 1.6 | 1.6 | 1.6 |
| 表干时间 （min） | 10－30 | 10－30 | 10－30 |
| 抗拉强度（MPa） | 2.0 | 2.0 | 2.0 |
| 扯断伸长率％≥ | 25 | 25 | 25 |
| 硬度??邵氏A≥ | 48 | 48 | 48 |
| 剥离强度（MPa≥） | ≤6 | ≤6 | ≤6 |
| 介电强度 (?kV/·mm ) | 20 | 20 | 20 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 2×1016 | 2×1016 | 2×1016 |
| 使用温度范围(℃) | －50－300 | －50－300 | －50－300 |
| 导 热 系 数 [W/（m·K）] | ≥1.0 | ≥1.0 | ≥1.0 |
编辑：宁波汇瑞胶业有限公司 时间：2018/05/11