是否有现货：	是	认证：	SGS
类型：	缩合型	固化温度：	室温固化
应用：	电子元件	形态：	膏状
型号：	317	规格：	300ml
商标：	汇巨胶粘	包装：	300ML/支，25支/箱；
产量：

H J -3 17 系列 温控元件导热硅胶 电子元器件的热传递介质降低发热元件的工作温度，如果需要采购请咨询： ? ? ?吴先生，感谢你，祝您生活愉快
【产品特点】 ●?本品为是以 进口有机硅胶主体， 填充料 、 导热材料 等高分子材料精制而成的 单组分温控元件导热硅胶 ； ● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性； ● 是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果； ● 具有优异的 导热（散热）性和稳定性能 ，为电子产品提供保护功能； ●?具有 优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障； ● 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度； ● 无溶剂、无腐蚀、 安全环保 ，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。 【适用范围】 ●? 电子元器件的热传递介质，如CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度 。 ● 最主要应用于代替导热硅脂作 CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器， 大功率电器模块 与散热器之间的填充数据； ● 导热硅胶 可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式； 【性能指标】

项目	HJ-317W	HJ-317B	HJ-317H
颜色	白色膏状物	黑色膏状物	灰色膏状物
粘度（Pa.S）	3000～	3000～	3000～
密 度 （g/cm3）	1.6	1.6	1.6
表干时间 （min）	10－30	10－30	10－30
抗拉强度（MPa）	2.0	2.0	2.0
扯断伸长率％≥	25	25	25
硬度??邵氏A≥	48	48	48
剥离强度（MPa≥）	≤6	≤6	≤6
介电强度 (?kV/·mm )	20	20	20
体积电阻率 (Ω·cm)	2×1016	2×1016	2×1016
使用温度范围(℃)	－50－300	－50－300	－50－300
导 热 系 数 [W/（m·K）]	≥1.0	≥1.0	≥1.0