是否有现货：	是	认证：	SGS
类型：	缩合型	固化温度：	室温固化
应用：	降低发热电子电器温度	形态：	液态
型号：	711	规格：	双组分
商标：	汇巨胶粘	包装：	40kg/套，A胶20kg，B胶20kg
产量：	1000000

汇巨胶粘 711镇流器电子灌封胶应用在LED灯、小型变压器的封装绝缘有机硅灌封胶免费拿样
HJ-711系列 ?镇流器电子灌封胶
东莞汇瑞胶业有限公司旗下拥有汇瑞粘胶和汇巨粘胶两大品牌，十年品质，值得您的信赖 合作流程：了解粘接难题——提供免费样品——效果满意后再下单合作， 解决后顾之忧 如果需要采购咨询客服： 13824390286 ??0769-33219926吴先生汇巨胶粘公司QQ:1799767393 ? @ 全天在线可添加 欢迎你的来电咨询，厂家直销，可免费送样。 【产品特点】 ●? 【适用范围】 ●? 同时也可以做电子产品的固定与绝缘； ●? 应用在LED灯、小型变压器的封装； ●? 成功应用于 电子元器件、 防雷模块、电子模块、电源模块、镇流器、HID灯电源、负离子发生器 等 电子产品 灌封 ； 【性能指标】

性能指标			HJ-711	HJ-711	HJ-711
固化前	A组分	外观	黑色	白色	灰色
		粘度（cps）	3500～5500	3500～5500	3500～5500
		相对密度（g/cm3）	1.10～1.15	1.10～1.15	1.10～1.15
	B组分	外观	白色液体	白色液体	白色液体
		粘度（cps）	3500～5500	3500～5500	3500～5500
		相对密度（g/cm3）	1.10～1.15	1.10～1.15	1.10～1.15
A组分：B组分（重量比）			1：1	1：1	1：1
固化类型			双组分加成型	双组分加成型	双组分加成型
混合后粘度（cps）			3500～5500	3000～3500	3000～3500
可操作时间（min）			55～80	55～80	55～80
固化时间（min ?25℃）			480	480	480
固化时间（min ?80℃）			20	20	20
固化后		硬度(Shore A，24hr)	40～55	40～55	40～55
		抗拉强度（MPa）	＜1.50	＜1.50	＜1.50
		剪切强度（MPa）	2.00	2.00	2.00
		线收缩率 (%)	0.3	0.3	0.3
		使用温度范围(℃)	-60～260	-60～260	-60～260
		体积电阻率 (Ω·cm)	1.0×1016	1.0×1016	1.0×1016
		介电强度 (kV/·mm)	≥27	≥27	≥27
		介电常数 (1.2MHz)	3.2	3.2	3.2
		耐漏电起痕指数(V)	600	600	600
		导热系数［W/（m·K）］	0.80	0.80	0.80
		阻燃性能	UL94-V0	UL94-V0	UL94-V0

温馨提示： 以上性能数据是在温度25 ℃ 、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。 【使用方法】 ●? 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 ●? 凝胶时间的调整： 改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20％范围内调整。 ●? 关于混胶： 1、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。 ?????2、 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 【储存与包装】 ●? 本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为12个月。 ； ●? 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！ ● 过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用 ； ●? 40kg/套，A胶20kg，B胶20kg。